應用范圍

可用于切割玉石、玻璃、陶瓷、石墨、瑪瑙、紅寶石、藍寶石、亞克力、單晶硅、多晶硅、碳化硅、耐火材料、巖樣、復合材料、環氧板、鐵氧體等不導電材料的切片開方及直體異形的加工切割。